某光电器件开发工厂因晶圆拆洗多种工序存在含氨废污水，水流量200吨/天。废污水面除氧化还原电位外还包含氟化物和微量分析血本属，解决分值大。当地政府排卸标准单位让氧化还原电位＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 生产废水物质及从何而来 晶圆除污废污水（主要种类）：含化学需氧量200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀多种工序废气：含少量铜、镍等天价属，pH值冲击大 CMP机磨生产废水：含硅颗粒状及氯离子 解决生产工艺工作流程 运用"有机化学沉垫+膜离心分离+折点氯化"组装流程： 预清理 ：添加CaCl2除氟，管控pH在7.5-8. 超滤膜设备 ：的还原0.01μm之上颗粒状物 反进行渗透果汁 ：将化学需氧量提液至1000mg/L不低于 折点氯化 ：精确度高有效控制氯添加量，将氯离子变为为氢气 铝离子置换 ：切实保障巨资属未达标 终究感觉 氯离子相对稳定＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 血本属含量底于查重限 水工业废水处理率达75% 厌氧颗粒污泥制造量避免40%