该厂为知名领先地位的外理芯片封装类型检测企业的，加工过程中中产生了更多含氟污废水 （每日600吨），本身外理设施管理是没办法做到新公布的《光学工業水污染源物排污标准的》中氟化物≤5mg/L的条件，需开展枝术改建。 生产废水特质浅析 电镀废水具体严重污染因素： 氟亚铁离子盐浓度冲击大（200-1500mg/L） 含硅酸盐、聚磷酸盐等干挠类物质 pH值呈强酸强碱性（2-4） 企业创新处里方法 选用"二级钙水解+铝盐升级"组合名字加工： 1阶段解决 ： 石灰粉乳中合至pH7-8，行成CaF2积累 加药系统氯化钙抓实Ca:F摩尔比≥1. 中级操作 ： 放入汇聚氯化铝（PAC）对其进行水解酸化池 斜板结晶池HRT设计的概念为2.5小时英文 三级视频处置 ： 化学活化防氧化铝粉吸出柱的深度除氟 pH回调函数系统的保证 冒水增强 关键的高技术革新点 研发了同屏在线氟铁离子检测反馈控制系统控制系统，自动的设定药水添加量 分为厌氧颗粒污泥此回流技术设备抑制氧化钙剂量30% 发展活性污泥经压滤后氟化物固定住率＞99.5% 执行效益 改变后设计处置代价消减至8.5元/吨水，其主要技术指标： 氟化物≤3mg/L（最底查出1.2mg/L） SS≤10mg/L 飞灰含水量率≤65% 产品有市级行业废水净化处理工艺净化处理良好项目奖。