半导体晶圆划片废水怎么处理方法|半导体晶圆划片废水处理案例
工程游戏 背景
该厂家为环球技术型的半导体材料测封厂家,处在珠角形中南部,注意完成高档次电子器件的小学划片和装封软件测试。会因为地方绿色追求严厉,厂家决定的施行废液达标排放物建筑工程。活动于2030年起动,2023-5年6月投入使用投运,加工规模较为200吨/日,总投入约200070万。
废污水的成分及主要来源
此项重要性小学划片污水具以內特性:
高有机废气渗透压氟化物,关键源于晶圆割孔后的清洁工作,氟阴阳离子有机废气渗透压高达到150-200mg/L
含带納米级硅粉颗粒状,颗粒直径多在100-500nm相互间
生物碳负担较高,COD在500-800mg/L
含有氢化物发生器巨资属如铅、镉等
电阻率高,普通在2000-3000μS/cm
治疗制作工艺工作流程
为保持零减排关键,加工过程来设计突出考量生产废水总类采集和物资收购:
废水处理几大类收录体系
:将含氟废气处理方法与的废气处理方法隔开分类整理
化学上的发展除氟
:选用两极钙盐石雕文化结晶法,互相配合高效能石雕文化结晶池
高等级硫化处理
:臭氧杀菌催化剂的作用空气氧化光降解难治疗生产物
膜浓缩液装置
:适用DTRO碟管式ro反渗透性和,沉淀4的倍数为10倍
多效蒸发成果
:MVR机制空气降低再降低蒸馏器治理 浓水
吹干体统
:将析出盐干热后作工业化副好产品外售
清理感觉
平台正常运作数剧提示 :
氟化物彻底清除率>99.9%,冒水氟正离子<1mg/L
COD总去掉率>98%,有水出COD<20mg/L
水能源回报率>95%,仅有大量心得盐
一年可收购 高效率保证工业废水处理水约6万吨
成果盐含量做到产业级标准单位,保证物资化灵活运用
新项目一方面做到了化工废水零摆放,还按照环境资源二手回收制造了约80上万元/年的减半受益。