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半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法

产品游戏背景 该类目处在长三角经济区型位置某国级光电器件产业的发展本园,企业主具体生產8英尺和12英尺晶圆,曰产量高于2万片。随着时间的推移产能分析提升自己,多余的生产废水加工处置机系统已無法拥有干净要,急需用钱在线升级更新。顶目总进行投资约1300万元,设定加工处置水平为300吨/日,于202在一年建设成投入运营。 废水处理工艺有效成分及的来源 该厂家晶圆片区道工序发生的废液核心富含下列基本成分: 分割的过程中选用的磨细液残存物,基本材料为二氧化的硅颗粒剂、面几丁质酶剂和可挥发生成剂 晶圆从表面家电清洗产生的含氟污废水 ,氟阳离子密度在80-120mg/L 小量血本属铁离子如铜、镍等,来历于切割器用具磨花 巧妙高沸点溶剂留下,属于异丙醇、二甲苯等 pH值下降很大的,一般性在4-10直接 办理施工工艺环节 重要性废水加工加工方法特征参数,设计的概念主要包括"化学预加工加工+血生化加工加工+深度.加工加工"的组和方法: 转换池 :均衡化污水水质需水量,软件设置pH免费在线污染监测和主动投药模式 混凝土石雕文化沉淀 :加药系统PAC和PAM,快速清理浮窗物和固体类物质 气浮第一单元 :分为溶气气浮技术进1步消除体积小顆粒和地方无机物 生化模式正确处理 :主要包括MBR膜动物想法器,厌氧颗粒污泥含量确保在8000-10000mg/L 层次处理 :活力炭树脂吸附+反渗入方法,保持水流不合格 污水清理 :板框板框压滤机甩干,污水含水分率降为60%下例 操作疗效 体统安全操作后,出水出水饮用水截然完成《电子器件化学工业水危害物释放规定要求》(GB39731-2020)特殊释放标准值规定要求: COD<30mg/L 氟铁离子<5mg/L 漂浮物<10mg/L 巨资属每一项指標均如果低于规定值 新项目一年可以减少严重污渍进行排缩量上涨约COD 32吨、氟化物8.5吨,中水回用水率可达到75%上面的,为中小企业控制成本煤气费性支出约110万元/年。

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