好项目视频背景 该中小型企业主地处杭州省成都市，重点担任一个半导体行业集成电路芯片的打包封装检验，日废气物废排水量约200吨。可能工作历程中适用各种化学反应药液，废污水基本成分麻烦，所含高氧化还原电位铜、镍等巨资属各类环氧硅橡胶硅橡胶、光刻胶等设计的污染源。中小型企业主原来的治理 建筑设施时未达到最近废气物原则，急需要升阶整修。 生产废水组成成分及起源 电渡电镀废水 ：起源于于集成ic引脚电镀层工艺技术，包含铜、镍、锡等天价属化合物，pH值震荡大。 有机化学焦化废水 ：通常位于芯片封装胶应用、光刻方法，含有环氧防锈漆聚酯树脂、异丙醇、异丙醇等有机肥料乙酸丁酯。 碱酸生活污水 ：诞生于晶圆除垢和蚀刻工艺流程，所含盐酸、盐酸、氢氧化物钠等。 处理工艺技术注意事项 预加工处理周期 耐酸碱中合 ：借助投药操作系统调接pH至6-9，禁止未果治理仪器锈蚀。 沥青混凝土积累 ：加药PAC（聚合反应氯化铝）和PAM（pe塑料酰胺），消除悬屏物和部份血本属。 价值体系治疗步骤 层级阳极氧化 ：用到Fenton化学试剂（H₂O₂+Fe²⁺）化解难生物降解有机的物，COD取除率达70%之内。 膜过滤水 ：反进行渗透装置（UF）+反进行渗透（RO）组成流程，进一个步骤截流高价属和析出性可挥发物。 的深度处理价段 阴离子交易 ：专做涉及铜、镍阴阳离子，保持冒水高价属纯度高出0.5mg/L。 亲水性炭活性炭吸附 ：看做之后基本保障，清掉使用量少量可挥发物。 终结体验 经治理 后，出水出水水质量符合《电子设备化学工业水危害物排放口标准化》（GB 39731-2020）：COD＜50mg/L、铜＜0.3mg/L、镍＜0.1mg/L，使用率升降至60%，今年省下加水投资成本约80多万元。